固晶

又名：DieBond,装片

分类：半导体照明

属性：技术

最后修改时间： 2015年05月18日

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通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

一、条件需求

材料

1、支架
2、固晶胶
固晶胶的种类：导电胶（银胶），绝缘胶（透明胶）。
固晶胶的用途：具有粘附性，导电性（银胶），导热性，以及反光性能（添加银粉形状）。
3、LED芯片

设备

固晶机，烘箱。

二、工艺流程

点胶
将碗杯内部点入固晶胶。
装片
在已点胶的碗杯内部放入LED芯片。

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