DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。
DIP还是拨码开关的简称,其电气特性为:
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来DIP封装回拨动2000次 ;
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ;
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ;
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ;5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ;
6.耐压强度:500VAC/1分钟 ;
7.极际电容:最大5pF ;
8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)。
另外,电影数字方面
DIP(Digital Image Processor)二次元实际影像
用途
采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
方向和引脚编号
如右图所示,当元件的识别缺口朝上时,左侧最上方的引脚为引脚1,其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。有时引脚1也会以圆点作为标示。例如DIP14的IC,识别缺口朝上时,左侧的引脚由上往下依序为引脚1至7,而右侧的引脚由下往上依序为引脚8至14。