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现任西安光机所超大功率半导体激光器封装技术产学研示范基地负责人，高功率半导体激光器封装与表征研究室负责人，西安炬光科技有限公司董事长兼总经理。回国前曾任职于在美国康宁公司、相干公司和恩耐公司，担任高级研发科学家和工程管理人员。主要从事光电子和电子器件领域的封装技术研究和开发工作。
2007年回国后，开展了中科院“百人计划”研究工作，负责建立了“超大功率半导体激光器封装技术”产学研示范基地。负责或参加了国家“863”超大功率半导体激光器、激光显示等多项课题研究和工程开发。回国不到2年时间累计获得国家和省市项目20余项。2008年首批入选由中央组织部组织的海外高层次人才“千人计划”。2009年获得陕西省优秀留学回国人员。
作为IEEE高级会员，曾多次组织国际电子封装会议，并在ECTC、ICEPT等学术会议中担任分会主席、专家委员会主席等。先后11次在国际会议做特邀报告，是5种国际权威封装杂志的审稿人。
刘兴胜博士已发表学术论文50余篇，拥有4项美国和国际专利。回国后，申请了6项国家专利。
研究领域：
超大功率半导体激光器封装技术
在世界上第一次实现了芯片倒装技术的980nm单模半导体激光器模块获得光纤偶合后输出630mW的功率和在500mA,80度下超过14000小时的寿命测试。成功实现多模半导体激光器封装，为研制出单发射腔连续波（CW）光输出功率高达15W的980nm半导体激光器奠定了基础；设计开发出光纤偶合的980nm半导体激光器模块，获得单发射腔连续波（CW）光输出功率6.5W；开发出单发射腔连续波（CW）光输出功率高达7.5W的1530nm多模半导体激光器；均为国际上报道半导体激光器最高输出功率或最好结果。曾被邀请担任一些国际学术会议的委员和分会主席（包括ECTC、ITherm）；被5家国际主要电子封装领域权威期刊邀请为征稿人。发表论文近70篇，19篇被SCI收录,47篇被EI收录，被学术界同行多次引用。
