3D XPoint

分类：电子工程

属性：技术

最后修改时间： 2016年02月25日

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3D XPoint是英特尔和美光25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术。两家公司将于2015年晚些时候向潜在客户提供这款芯片的样片，并表示新产品比当前产品速度快1000倍。

　　材质

　　英特尔和美光并未透露用于3D XPoint技术的材料细节。这一新的存储芯片采用了非晶体管架构。美光位于犹他州Lehi的工厂将从2016年开始生产这款芯片。

　　意义

　　新的存储芯片希望帮助计算机以更快的速度获取并处理由越来越多联网设备产生的大量数据。这也将有助于各种数据密集型任务，例如疾病的实时追踪，以及具备沉浸感的仿真游戏等。

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