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交直流两用数字高压表(分压器),用于电力系统及电气、电子设备制造部门测量工频交流高电压和直流高电压。
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PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚,其引脚总数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。
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  高聚物从熔体或浓溶液中结晶时生成的一种常见的结晶形态。它是以一个晶核为中心沿各径向方向生长而成的。由于各方向上的生长速度相同,因而生成一圆球状的多晶聚集体。球晶的尺寸约为0.1μm到几毫米,通常为1μm到100μm之间。球晶是聚合物最常见的、最重要的一类结晶形态。
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SSD
固态硬盘用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。
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  lcr电桥,R是电阻(Resistance),C是电容(Capacitor)。
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