这个概念主要是围绕固定资产的一种比率，在固定资产不能再继续使用或者有需要进行核算时，进行的一种对比，即围绕固定资产的收入与支出，做一个总结，以现有价值除以购入时的价格，再乘以百分之百，就是所计算的固定资产的残值率。其它的残值可参考固定资产残值率的计算方法。
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动压板和定压板之间装有浮动压板的一种压机，即指带有三个或三个以上热压板的压机。制造太阳能电池组件所需的一种重要设备，是把EVA、太阳能电池片、钢化玻璃、背膜（TPT、PET等材料）在高温真空的条件下压成具有一定刚性整体的一种设备。
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称重仪表也叫称重显示控制仪表，是将称重传感器信号（或再通过重量变送器）转换为重量数字显示，并可对重量数据进行储存、统计、打印的电子设备，常用于工农业生产中的自动化配料，称重，以提高生产效率。
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CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
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磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
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