CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
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陈长缨，男，1955年生于广州，祖籍福建永春，理学硕士。现为暨南大学理工学院教授、光电系信息技术教研室主任。
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Charlie Szoradi是一个在美国屡获殊荣的LED制造商。他在美国可持续发展和照明领域发挥着引领作用已超过20多年。
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