MEMS（微型机电系统） 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。
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国家无线电管理局显示，魅族新机其支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE网络，通吃移动、电信和联通的2G/3G/4G网络。
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模块化手机，就是可以由自己实现DIY组装的智能手机，它可使智能手机升级更容易，实现定制化，同时减少电子垃圾；但另一方面，也有人认为，由于各种硬件上的问题以及费用、售后问题，这类产品的推广和普及还存在很大的距离。
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模拟芯片，是处理外界信号的第一关，所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理模拟信号。
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MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写（Multi-layer ceramic capacitors），也称为贴片电容，片容。贴片电容是一种电容材质。
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