5g毫米波是高频电磁波，5G毫米波技术是5G应用中一项重要的基础技术。
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3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
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3D Touch的触控技术，被苹果成为新一代多点触控技术。其实，就是此前在Apple Watch上采用的Force Touch，屏幕可感应不同的感压力度触控
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比亚迪提出的全市场战略。“7”代表7大常规七大常规领域，即私家车、城市公交、出租车、道路客运、城市商品物流、城市建筑物流、环卫车；“4”代表四大特殊领域，即仓储、矿山、机场、港口领域的专用车产品。
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3D NAND闪存是一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。
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