由水银开关和从外部激活开关的线圈和零部件构成，可控制大电流。
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3D XPoint是英特尔和美光25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术。两家公司将于2015年晚些时候向潜在客户提供这款芯片的样片，并表示新产品比当前产品速度快1000倍。
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晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
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能把两个输入电压的差值加以放大的电路，也称差动放大器。
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光纤通道硬盘是为提高多硬盘存储系统的速度和灵活性才开发的，它的出现大大提高了多硬盘系统的通信速度。光纤硬盘拥有光纤通道接口（FC， Fibre Channel）的硬盘， 拥有此接口的硬盘在使用光纤联接时具有热插拔性、高速带宽（4Gb/秒）、远程连接等特点· 限制于其高昂的售价， 通常用于高端服务器领域。
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