大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等亚太区元器件分销领先品牌。
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嵌入式片上系统(System On Chip) ：SoC追求产品系统最大包容的集成器件，是嵌入式应用领域的热门话题之一。
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由电路中的导体如：连接导线、元件引线、元件本体等呈现出来的等效电感 。
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车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。
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无线充电联盟（Wireless Power Consortium）成立于2008年12月17日，是由多家独立公司组成的合作组织。
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