用于检查、测量、控制、分析、计算和显示被测对象的物理量、化学量、生物量、电参数、几何量及其运动状况的器具或装置。
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
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CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),互补金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
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光功率是光在单位时间内所做的功.光功率单位常用毫瓦(mw)和分贝(db)表示,其中两者 的关系为:1mw=0db.而小于1mw的分贝为负值。
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