LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
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HSDPA（High Speed Downlink Packet Access)高速下行分组接入,是一种移动通信协议，亦称为3.5G(3½G)。
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I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。
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3D Touch的触控技术，被苹果成为新一代多点触控技术。其实，就是此前在Apple Watch上采用的Force Touch，屏幕可感应不同的感压力度触控
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光学防抖是依靠特殊的镜头或者CCD感光元件的结构在最大程度的降低操作者在使用过程中由于抖动造成影像不稳定。
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