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导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。
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是电子元件和电子器件的总称。
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  晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
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导纳(admittance)是电导和电纳的统称,在电力电子学中导纳定义为阻抗(impedance)的倒数,符号Y,单位是西门子,简称西(S)。和阻抗一样,导纳也是一个复数,由实数部分(电导G)和虚数部分(电纳B)组成:Y = G + jB。
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骁龙是美国高通公司推出的高度集成的 “全合一”移动处理器系列平台,分别覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。Snapdragon以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础,结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。2012年2月20日,美国高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。
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