导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
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电子元器件是电子元件和电子器件的总称。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
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导纳(admittance)是电导和电纳的统称，在电力电子学中导纳定义为阻抗(impedance)的倒数，符号Y，单位是西门子，简称西(S)。和阻抗一样，导纳也是一个复数，由实数部分（电导G）和虚数部分（电纳B）组成：Y = G + jB。
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晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
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骁龙是美国高通公司推出的高度集成的 “全合一”移动处理器系列平台，分别覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。Snapdragon以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。2012年2月20日，美国高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。
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