半导体照明技术 F 第2页 - 光电百科

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覆晶封装技术

把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块板）和衬底（看作下面那块板）之间及电路的外围使用凸块（看作竹棒）连接，也就是说，由晶片、衬底、凸块形成了一个空间，而电路结构（看作鸟）就在这个空间里面。

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分布光度计

分布光度计主要用于灯具及光源配光性能的测量，即灯具激光源在空间不同方向的光度，色度量值分布。

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