首页 / 百科 / 触控IC
触控IC

触控IC

分类: 显示
属性: 技术
最后修改时间: 2017年03月31日
本词条对我有帮助0
触摸在此特指单点或多点触控技术; IC,即集成电路,是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integrated circuit,缩写:IC);2.二、三极管;3.特殊电子元件等; 触摸IC即指触摸芯片。

 

  1. 多点触控技术以下4种较为成熟:

1、“LLP(laser light plane)技术”,主要运用红外激光设备把红外线投影到屏幕上。当屏幕被阻挡时,红外线便会反射,而屏幕下的摄影机则会捕捉反射去向。再经系统分析,便可作出反应。

2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技术”,会在屏幕的夹层中加入LED光线,当用户按下屏幕时,便会使夹层的光线造成不同的反射效果,感应器接收光线变化而捕捉用户的施力点,从而作出反应。

3、“ToughtLight技术”,运用投影的的方法,把红外线投影到屏幕上。

4、“Optical Touch技术”,它在屏幕顶部的两端,分别设有一个镜头,来接收用户的手势改变和触点的位置。经计算后转为坐标,再作出反应。

IC相关

集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。IC就是半导体元件产品的统称。广义些讲还涉及所有的电子元件,像电阻,电容,电路板/PCB板,等许多相关产品。

产品优势

触摸IC解决了传统的按键凹槽部位容易积压灰尘问题,同时增加了控制按键的使用寿命,是按键控制的一大突破。

触摸IC的技术指标

触摸IC通常支持宽工作电压范围,内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证IC对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能,且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。目前国内最先进的触摸芯片有例如XC2862系列IC等等,他们可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求,且带有接近检测、多级灵敏度调节等组合功能。

常用触摸芯片的性能指标有[1]  :

Ø 工作电压:2.5V~5.5V

Ø 高灵敏度的触摸检测通道,CMOS电平输出

Ø 无需进行参数烧录

Ø 多级灵敏度可调

Ø 响应速度快

Ø 抗电磁干扰能力强

Ø 防水及带水操作功能

Ø 接近检测功能

Ø 独特的环境跟踪和自适应能力

Ø 低功耗(典型工作电流 < 25uA)

Ø 内置上电复位(POR)和电源保护电路

Ø 可进入休眠控制

触摸IC框图及常用封装

触摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core两个部分,其内部的系统框图如图所示:

市场上最常用的的触摸IC采用SOP8封装,带有输入输出数据位和灵敏度选择位等引脚:

等级行业标准

产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:

A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)

A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)

A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)

注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”

B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)

B2级:不是原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:是原厂生产,但由于某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,不确定产品质量的可靠性。这种类型产品会被经销商统一重新打标)

B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)

注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”

C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)

C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)

D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIPPLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)

D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)

D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)

D4级:【同(D3级)】

D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)

注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”

E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)

E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)

E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)

T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)

T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)

注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

  • 触控IC资讯
  • 敦泰5月内嵌式触控IC出货突破百万颗
  • 敦泰表示,整合驱动与触控的单芯片(IDC)产品从2015年第四季度量产后,5月的单月出货量正式突破百万颗,预期2016年总出货量可望突破1,000万颗。
  • 华为小米将推压力触控旗舰手机 触控IC厂忙抢商机
  • 继苹果在iPhone 6s机种导入3D Touch压力触控功能,大陆手机品牌厂华为、小米等亦将推出具压力触控功能的旗舰智能型手机,尽管压力触控技术仍在起步阶段,然愈来愈多触控IC厂加入 竞局,台系业者包括敦泰、奇景等纷抢攻压力触控商机,预计2016年量产出货。
  • Dialog 46亿美元收购触控IC厂Atmel
  • 半导体整并潮方兴未艾,继安华高(Avago)收购博通(BROADCOM)、英特尔收购ALTERA之后,德国芯片厂戴乐格半导体(dialog SEMICONDUCTOR)宣布同意以总价约46亿美元,收购美国触控IC厂爱特梅尔(Atmel)。
  • CEC没戏!Dialog 46亿美元收购触控IC厂Atmel
  • 半导体整并潮方兴未艾,继安华高(Avago)收购博通(BROADCOM)、英特尔收购ALTERA之后,德国芯片厂戴乐格半导体(dialog SEMICONDUCTOR)宣布同意以总价约46亿美元,收购美国触控IC厂爱特梅尔(Atmel)。
  • 宇昶大尺寸触控IC解决方案开辟蓝海商机
  • 宇昶即将在这次Touch Taiwan与客户合作先推出32吋20点触控的产品,并规划在2015年底前,再与两岸协力厂携手量产70吋的触控模组,全力锁定全球数位看板、电子白板、互动式广告机及游戏机等大尺寸触控面板市场,与两岸触控面板产业链共辟蓝海商机。
  • 手机/平板触控IC竞争惨烈 台触控IC厂转战大尺寸
  • 由于智能手机及平板电脑所采用触控IC解决方案的竞争日趋激烈,导致其价格快速下滑,加上整合LCD驱动IC的TDDI(Touch with Display Driver)将掀起市场风暴,近期台系触控IC供应商已开始转移战力,布局大尺寸的工业、广告、游戏及商用等新品应用市场,
  • 快速搜索
  • 热门词条