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Foundry-Fables

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分类: 电子工程
属性: 事件
最后修改时间: 2017年04月13日
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芯片制造厂商-芯片设计公司

概述

  Foundry,在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间,从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系,因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

  Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

联系与区别

  电子行业有几个词是大家比较熟悉的:IDM(Integrated Design and Manufacturer),指的是从设计到生产制造都包揽的模式,之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商;OEM(Original Equipment Manufacturer,指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式,俗称“代工”、“贴牌”;而ODM(Original Design Manufacturer)则是生产制造商,除了担任制造这个主要责任外,还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看,这几个模式的区别是包含设计、开发的多少,是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

  之所以会产生这几个模式,是因为现代社会分工越来越细,品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务,各有各的专长,涉及到技术能力和社会资源配置,厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。IC行业也一样,一方面IC设计的技术含量很高,需要有深厚的积累,另一方面IC生产制造设备的投资巨大,周期长,经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商,俗称“代工厂”;Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高,只是分工不同,前者专注于制造,后者专注于设计。当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司,如Intel、三星,但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大,众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营,转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式,即“轻晶圆”模式,如Freescale(前身摩托罗拉半导体部门)、NXP飞利浦半导体部门)、Infineon(西门子半导体部门)等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切,还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面,大部分公司都已转向Fabless模式,Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中,目前主要的“纯制造”厂家(pure play foundry)只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然,很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此,如今业内谈到IC设计时,多数是指Fabless模式,特别是数字IC设计。

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