车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。
车规级芯片,顾名思义,是应用到汽车中的芯片,不同于消费品和工业品,该类芯片对可靠性的要求要高一些,例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现,从而在工作温度范围,稳定性等方面表现出差异化。
车规级芯片主要应用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、车身电子控制单元、驾驶辅助系统等。
而工业级芯片是主要用于工业控制、自动化制造、机器人等工业领域,如PLC控制器、电源管理器件、嵌入式微控制器、传感器等。
1、运行环境不同
工业级芯片通常工作在温度较高、工作量很大的工业场合,对稳定性、可靠性和耐高温等方面有着高要求。而车规级芯片则要在复杂的汽车环境中应用,如车内温度变化、震动、不同道路环境等,因此对安全性、可靠性、抗干扰能力有较高的要求。
2、优化设计不同
工业级芯片在不同的工业设备上都有通用性能力,具有较高的灵活性和通用性;而车规级芯片通常需要针对汽车电子系统进行优化设计,以保证性能和安全等方面达到更高水平。
3、测试认证不同
工业级芯片需要通过各种工业标准、CE认证等多种测试和认证,确保芯片的质量和可靠性,而车规级芯片则需要通过汽车行业的ISO/TS 16949质量管理体系认证、AEC-Q100等相关认证,以保证其在汽车领域的稳定运行。
建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题,提升其车规级国产化体系能力;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
建议针对具体高技术门槛芯片,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由政府、企业分摊研发资金,共享专利,占领未来行业制高点。成立重大联合攻关专项项目,集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目,由政府或头部企业牵头需求端和供给端,分摊研发资金、共享专利,构建需求驱动的协同创新链。