木林森股份有限公司，是一家国内领先的LED封装及LED应用产品为一体的综合性光电LED新技术产业公司。专业生产全系列光电器材，公司汇集LED材料、LED光电器件、LED灯饰应用等领域的优势资源与资深科技人才，以研究、制造、倡导新兴的LED节能灯饰为已任，不断创造LED科技新潮流，是二十一世纪电光源科技发展方向的先进代表。
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杭州鸿雁电器有限公司成立于1984年，具有二十余年的专业生产各类建筑配电产品的历史，是国内著名的建筑电器产品的生产、经营企业，同时也是国家863计划CIMS（计算机集成制造系统）应用工程示范企业、浙江省高新技术企业、浙江省专利示范企业和杭州市信息化试点企业。
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深圳市联建光电股份有限公司（原名：深圳市联创健和光电股份有限公司）是一家专业从事LED应用产品开发和生产的国家级高科技股份制企业，公司以LED显示和软件控制系统为核心技术，开展LED显示屏、LED绿色照明、LED亮景等产品的研发、生产、销售和工程服务，为政府和企业形象工程、商业广告工程、网络型信息发布工程提供“交钥匙”解决方案；此外，联建光电为演出、庆典、会议等提供LED显示屏租赁服务。
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3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
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