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Spectra是Qualcomm Technologies迄今为止最先进的双图像信号处理单元,旨在提供最佳摄像头图像质量和多项优质用户体验。骁龙 820 处理器将首次搭载全新的14位Spectra图像信号处理(ISP)单元,支持卓越的媲美数码单反相机(DSLR)的摄影与增强型计算机视觉。
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晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
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墓碑机制是微软Windows Phone 7手机操作系统软Windows Phone 7手机操作系统中的一个程序运行规则。
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电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。
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