公司简介
成立于:2005年5月
董事长:曾盛烘先生
资本额:新台币12.65亿元
员工总人数:250人
厂房:43,000 平方米
位置:台南科学园区内
全台最大光电薄膜制程设备系统厂
提供绿能产业整厂整合性设备与制程技术输出
公司沿革
1995 – 在新竹成立北儒科技与工研院光电所合作并制作真空镀膜设备
1996 – 与和立联合科技(股)公司及各知名大学策略合作
1999 – 迁厂至台南
– 与南科和立联合及中华联合合作生产真空镀膜设备
2003 – 制作 BPS 3.5代 AR1200 系列真空腔体
2004 – 扩大迁厂至台南安定乡租赁厂房
2005 – 南科申请通过,5月1日公司正式成立,7月20日核准进驻南科
2006 – 3月1日于南科举行新厂动土仪式
– BSC Solar TCO Sputtering Systems for Thin Film a-SiPV application交机完成(已量产)
2007 – 2月8日 新厂正式启用
– 顺利通过ISO 9001:2008品质系统认证
– 获得太阳能周边镀膜系统组件、腔体、触控面板大面尺寸连续溅镀设备代工等订单
– 富士康集团-群创电容式Touch Panel 5代PVD设备ITO线与金属线验收交机
2008 – TFT 8 代以上大型腔体暨OERLIKON PECVD腔体认证成功
– 富士康集团正达光电Touch Panel7.5代设备验收交机
2009 – 顺利通过OHSAS 18001、TOSHMS认证
– 因产能满载,故新增两台超大型机台设备
– 成功的开发CIGS PVD及 a-Si PECVD 镀膜系统
– 成功开发TCO Turn-Key 技术
2010 – 与日本Core Technology结盟,并成功开发60MHz VHF微晶矽高效率 PECVD系统与技术
– 获台湾半导体大厂的CIGS之PVD与MOCVD机台订单
– 现增完成至资本额7.13亿,扩建新厂, 2011年Q2启用
2011 – 与日本Core Technology共同成功开发LPCVD系统
– 办理现金增资至11.5亿
– 与美国IBM签订高效率矽薄膜太阳能技术移转