手机单芯片

概述 

　　手机单芯片是指将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。
    高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。除了可以降低手机的各项研发成本之外，单芯片还能在一定程度上降低手机的功耗，是解决例如TD-SCDMA手机高功耗的有效方案之一。

发展状况

　　手机单芯片堪称近几年来手机芯片技术的最大进展，也是实现超低价手机的关键推手。一般所谓的手机单芯片，是将手机平台中最重要的基频处理器(baseband processor)及射频收发器(RF transiever)集成在1颗芯片上，甚至加入电源管理及存储器等其它元件，不仅将手机芯片的价格压低到10美元以内，也大幅降低手机制造厂的进入门槛。

　　目前包括德州仪器(TI)、高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)等手机芯片大厂，均已推出手机单芯片产品。不过，此一概念最早是由德仪所积极推动，其透过独创的数码射频处理器(DRP)技术，将众多手机电子零件集成到1颗单芯片中，大幅减少产品的成本、电源和电路板面积，并于2004年底率先推出；现在已广泛获得诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等手机大厂采用，台湾厂商如华宝已经率先量产，华冠、广达及奇美通讯也都已经导入。