海思半导体

　　1公司简介

　　多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

　　海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

　　历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，持续为客户创造价值。

　　2海思大事记

　　2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)

　　2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

　　2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)

　　2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会

　　2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007

　　2007年8月 海思参加IC China 2007

　　2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)

　　2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会

　　2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510

　　2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会

　　2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲

　　2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立

　　2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功

　　2002年 海思第1块COT芯片开发成功

　　2001年 WCDMA基站套片开发成功

　　2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功

　　1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功

　　1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功

　　1993年 海思第1块数字ASIC开发成功

　　1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立

　　3荣誉与贡献

　　2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。

　　2006年4月 通过ISO9001认证。

　　2006年2月 通过深圳市高新技术企业资质认定。

　　2005年12月 通过集成电路设计企业认定。

　　2005年10月 通过商用密码产品生产定点单位认定。

　　2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP(Network Processor)投片。

　　2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。

　　2003年12月 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片(套片)的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。

　　2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。

　　2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。

　　2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。

　　4芯片产品

　　视频监控

　　包含Hi3507，Hi3510，Hi3511，Hi3512，Hi3515，Hi3516,Hi3518，Hi3520，Hi3521，Hi3531，Hi3532，等

　　机顶盒(STB / IPTV)

　　Hi3716C，Hi3716H，Hi3716M，Hi3110E，Hi3110Q，Hi3130，Hi3560E，Hi3560Q，Hi3560等。

　　移动处理器

　　Hi3611(即K3)，K3V2，K3V2E，V9R1等。