激光芯片是一种用于产生激光光束的半导体器件。激光芯片是指集成激光器和其他光电元件的微型化芯片,用于产生激光光束。它是激光二极管(Laser Diode,简称LD)的核心组成部分,通过在半导体材料中激发原子或分子,产生相干光束的特殊芯片。
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单频激光器,即单纵模激光器,它的特点是输出的激光模式既满足单横模又满足单纵模,其谐振腔内部只有单一纵模进行震荡,并且输出光强呈现高斯分布。
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TDLAS是Tunable Diode Laser Absorption Spectroscopy的简称,该技术主要是利用可调谐半导体激光器的窄线宽和波长随注入电流改变的特性实现对分子的单个或几个距离很近很难分辨的吸收线进行测量。
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激光测厚仪一般是由两个激光位移传感器上下对射的方式组成的,上下的两个传感器分别测量被测体上表面的位置和下表面的位置,通过计算得到被测体的厚度。
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激光制造是一种利用激光技术进行材料加工和制造的方法。它基于激光束的高能量密度,通过将其集中在工件表面进行熔化、蒸发或燃烧等过程,实现对材料的加工和制造。
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