激光扫描成像系统是一种用于生物学领域的仪器，于2010年11月24日启用。
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激光芯片是一种用于产生激光光束的半导体器件。激光芯片是指集成激光器和其他光电元件的微型化芯片，用于产生激光光束。它是激光二极管（Laser Diode，简称LD）的核心组成部分，通过在半导体材料中激发原子或分子，产生相干光束的特殊芯片。
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激光制造是一种利用激光技术进行材料加工和制造的方法。它基于激光束的高能量密度，通过将其集中在工件表面进行熔化、蒸发或燃烧等过程，实现对材料的加工和制造。
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激光直接制造技术是20世纪90年代在快速成形技术的基础上，结合激光熔覆技术发展起来的一种无模快速制造技术。
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激光熔覆（Laser Cladding）亦称激光熔敷或激光包覆，是一种新的表面改性技术。它通过在基材表面添加熔覆材料，并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法，在基层表面形成冶金结合的添料熔覆层。
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