晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
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射频辐射（Radio Frequency Radiation，RFR）是非电离辐射的一部分，频率在100kHz～300GHz的电磁辐射。又称无线电波，包括高频电磁场和微波，特点能量较小、波长较长的频段。波长范围1mm～3000m。
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汽车中控包括中央控制门锁系统，驾驶员可以通过汽车中控控制整车车门开关及玻璃升降系统。还包括中央控制台，有音响控制面板等各种车辆控制器。
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光学触摸技术是一种、电阻、电容等触摸技术，光学传感器对细致的动作反应快速可应用于会议场所、商业展示场所、教育培训场所、展览展示、金融行业、部队诸多行业。
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LTE-Advanced是LTE（Long Term Evolution）的演进，2008年3月开始，2008年5月确定需求。它满足ITU-R 的IMT-Advanced技术征集的需求，LTE-A不仅是3GPP形成欧洲IMT-Advanced技术提案的一个重要来源，还是一个后向兼容的技术，完全兼容LTE，是演进而不是革命。
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