瑞萨科技

公司概览

　(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

　　总公司：日本东京都

　　注册资金：35亿元（500亿日元）

　　从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）

　　瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有 150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

　　瑞萨科技瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。

　　创立日期：    2003年4月1日

　　公司法人董事&CEO：    伊藤达

　　业务范围    单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。

　　集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）

　　年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）

苏州瑞萨

　　瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

　　苏州微克半导体精密机械有限公司，于2004年3月成立，是一家专业制造半导体封装设备，测试设备及精密零部件的加工．公司坚持”以多元化求发展，以高质量求生存，以优信誉拓市场”品质，纳期，真诚服务，技术本信是微克公司所有阶层自始至终的经营理念．将微克发展成您最佳合作伙伴．我设计开发中心以培养全方位多技能设计人才为方针，给工程师从上流设计到产品评价到产品投产的全过程锻炼机会，使工程技术人员有足够的技术发展空间。公司提供有竞争力的报酬和福利制度。瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品:动态存储器、静态存储器、视频模块、内存条。