联芯科技有限公司

　　1联芯大事记

　　◇ 2013年

　　8月， 发布四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913;

　　12月，LC1810产品荣获“2013年中国芯最佳市场表现产品奖”。

　　◇ 2012年

　　1月， 入围工信部MTNet测试和中国移动规模技术试验第二阶段双模技术验证的芯片厂商;

　　5月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713;

　　5月， 率先完成工信部和中国移动组织的TD-LTE规模试验第二阶段测试厂商。

　　◇ 2011年

　　1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE双模自动切换基带芯片LC1760成功流片;

　　4月， 发布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760;

　　◇ 2010年

　　4月， 正式发布INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案;

　　4月， 正式发布TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA 3.0;

　　10月，联芯科技入驻大唐电信集团上海产业园;

　　10月，“新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室”揭牌;

　　2客户服务

　　1.专业技术支持团队 ;

　　2.提供入网测试全程现场技术支持和快速的问题处理和响应 ;

　　3.CPRM(客户问题报告和管理)系统提供电子化网上平台实时处理和跟踪客户问题 ;

　　3客户及合作伙伴

　　宇龙酷派、中兴、华为、联想、小米、360、海尔、天宇、天迈、摩托罗拉、LG.......

　　中国移动、ARM、INTEL、SMIC、TSMC......