丹邦科技

　　丹邦公司是集挠性材料FCCL生产到柔性电路FPC深加工、COF制造到ACAF邦定实装的产业链。通过产学研结合，国际合作的特色自主创新之路，在挠性电路关键材料方面取得多项世界水平级的成果，拥有十多项发明专利，填补多项国内空白。柔性电路制造技术和新材料开发水平，在国内处于领先地位，且位居世界前列。 公司产品主要包括FCCL、FPC、HDD、MICFF、COF、ACAF及热固化胶相关材料产品，主要应用于空间狭小、可移动、可折叠的高精尖电子产品；微电子封装，通讯手机，计算机，硬盘，摄像机，数码相机，LCD-TFT、等离子PDP平面显示、机电设备等；以及航空航天和宇航未来领域。

　　公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。