热门关键词：
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.短：组装工时短所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作；
2. 小：体积比PCB小可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性；
3 .轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少最终产品的重量；
4 .薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装。
着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。
利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现。
着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴。
无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK。
硬盘驱动器(HDD，hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。
无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种。 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用。 常见的厚度有1mil与1/2mil。
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业。
补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3mil到9mil。
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
多层线路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件（包括零部件）间的连线减少，从而增加了可靠性;能增加接线层，然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点（不合格）：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
