热封实验仪

　　用途

　　本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

　　特征

　　微电脑控制、液晶显示

　　菜单式界面、PVC操作面板

　　数字P.I.D.温度控制

　　下置式双气缸同步回路

　　手动与脚踏二种试验启动模式

　　上下热封头独立控温

　　可定制多种热封面形式

　　铝灌封均温加热管

　　快拔插式加热管电源接头

　　防烫伤安全设计

　　RS232接口

　　技术指标

　　热封温度：室温～300℃

　　控温精度： ±0.2℃

　　热封时间：0.1～999.9s

　　热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

　　热 封 面：330mm×10mm（可定制）

　　热封加热形式：单加热或双加热

　　气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

　　气源接口：Ф6mm聚氨酯管

　　外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

　　电 源：AC 220V 50Hz

　　净 重：43kg

　　标准

　　QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00122003