2008年2月20日，美国哥伦比亚大学退休教授Gertrude Neumark Rothschild 向美国国际贸易委员会（ITC）提起申请，指控全球30家企业在美生产和对美销售的发光二极管（LED）和激光产品侵犯其1项专利（专利号：5252499），要求ITC对被申请人启动“337调查”，并申请普遍排除令和禁止令，我国广东和深圳共4家企业涉案。涉案产品在美国海关税号为85414020（发光二极管）、85414060（发光二极管外的其他半导体器件）。2008年3月20日美国ITC正式立案。
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3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
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