光互连

　　光互连（optical interconnection）

分类

　　1．从结构来看，光互连可以分为：

　　1）芯片内的互连；

　　 2）芯片之间的互连；

　　3）电路板之间的互连；

　　4）通信设备之间的互连。

　　2．从互连所采用的信道来看，光互连可以分为：

　　1）自由空间光互连技术

　　通过在自由空间中传播的光束进行数据传输，适用于芯片之间或电路板之间这个层次上的连接，可以使互连密度接近光的衍射极限，不存在信道对带宽的限制，易于实现重构互连。该项技术是光互连技术中最具吸引力的。 对于自由空间光互连技术，早期的研究主要集中在如何利用技术构成MIN(Multistage Interconnection Network)、Crossbar和Mesh等互联网络，如何在传统二维平面结构电子插件的三维空间上实现光通信，而目前的研究已经深入到VLSI器件的内部。

　　目前发展最快的多级光互连交换系统是自由空间光互连交换网络。这主要有两个方面的原因：

　　1）自由空间光互连交换网络除了具有一般的光互连所共有的优点外，还具有易于实现三维网络、互连数大、互连密度高、无接触互连等优点；

　　2）由于实现自由空间光互连交换网络系统所需要的开关节点阵列器件和二元微光学器件的发展很快，均已接近实用化。

　　2）波导光互连技术

　　通过沿光波导传播的光束进行数据传输。该技术的研究进展十分迅速，已经进入市场，部分商用计算机已采用了简单的波导光互连技术，如CrayT90已采用集成光波导H树进行时钟信号分布。 波导互连可以提供高密度互连通道，适用于芯片内或芯片之间这个层次上的互连，采用集成光源和探测器，由集成光路来完成连接，这一种互连目前还不很成熟。

　　3）光纤互连

　　最成熟的光波导是光纤，光纤互连技术已有商品出售。光纤互连适用于电路板之间或计算机之间这个层次上的连接，借助于光通讯中的有关先进技术，已进行了好几种互连方案的实验工作。 光纤互连具有频带宽、无电磁干扰、可高密度并行连接、多信号和多扇出、传输速度快、不需接地等优点。光纤的波分光交换技术在MPP系统的互连网络中有自动寻径功能，具有诱人的前景。美国光纤通道协会(FCA：Fiber Channel Association)针对当前光互连技术和光通信技术的发展，制定了一系列的光纤通信标准，对光纤在光纤通信和计算机互连中的使用制定了全面的规范。这些标准的制定，全面推进了光纤光互连技术在计算机中的使用。

光互连面临的问题

　　1）工艺技术方面：和金属互连一样,随着系统规模的扩大和新器件和结构的引人,光互连中封装和散热是很大的问题,特别是基于如和等大的系统,封装和散热问题日益突出,急需解决。另外,对于自由空间光互连,光路的对准问题特别突出。虽然有很多的相关技术如有源和无源对准、自对准等,但都不是很理想。而且,很多的光互连技术是基于混合集成,光电芯片的单片集成困难很大。因此,光互连仍然需要更加适用和灵活的工艺技术来推动其实用化。

　　2）器件和材料方面：光互连中,光发射器、光传输器件、光调制器、光检测器等器件和制造的材料都有待提高和突破。的提出对光路的集成化很重要。但是它存在模式和偏振的稳定性问题,而且阂值电流有待降低。是光互连光源有力的候选者,但它也存在响应速度慢和聚光效率差等问题。此外光检测器件的电容大小对整个光互连中的功耗影响很大,必须降低该电容。光调制器的波长稳定性、开启延迟和工作电压等也需要改善。

　　3）电路设计方面：电路的系统和结构的优化很重要。应尽量减小电光和光电的接口电路串扰、降低功耗和反应时间、提高工艺变化的兼容性,需合理地利用光互连和金属互连,发挥两者的优点。另外,像电子器件一样,光互连器件的模型、模拟软件和综合工具的开发和提出很重要。当然,根据光器件的光子密度速率方程,可建立用于模拟的光器件模型,用语言也可对光电电路进行综合俐。

　　4）成本方面：成本驱动是这一领域技术更新的最大推动力。因此自从光互连一提出,就要求其工艺与现有的工艺相兼容。表面上看是对工艺的要求,实质上是出于成本的考虑。因为硅基的集成电路很普遍,而且工艺比较成熟,所以,让光互连的工艺向其靠拢是所当然的。为了进行高密度的互连,结合当前光互连的发展水平,目前仍然是将一族的光电器件混合集成在基板上,单片光电集成电路的实用还在研究阶段。